指標名稱 標 準 含量 ≥97.0% 水不溶物 ≤0.05% 硫酸鹽(SO4) ≤0.5% 堿及堿土金屬 ≤0.5% 氯化物(Cl) ≤0.05% 鐵(Fe) ≤0.005% 重金屬(以Cu計) ≤0.01% 鈷(Co) ≤0.05% 鋅(Zn) ≤0.05% 鉛(Pb) ≤0.005% 指標名稱 標 準 鎳含量 ≥180g/l 水不溶物 ≤0.02% 氯化物(Cl) ≤0.05% 硫酸鹽(SO4) ≤0.3% 鐵(Fe) ≤0.002% 重金屬(以Cu計) ≤0.001% 鈷(Co) ≤0.05% 鉛(Pb) ≤0.005% 鋅(Zn) ≤0.05% 用途： 本溶液廣泛應用于PCB鍍鎳、電鑄鍍厚鎳（低應力并高速沉積之鎳層）和貴金屬、非金屬鍍層打底鍍鎳層。
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